无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，单轮及累计融资额均创中国 AI 原生基础设施赛道最高纪录 - 内容专区

IT之家 10 月 12 日消息，据证券时报报道，人工智能基础设施（AI Infra）企业无问芯穹已完成 23 亿元的 C 轮融资，自成立以来累计融资总额达到 43 亿元，单轮融资额和累计融资额均刷新了中国 AI 原生基础设施赛道的最高纪录。

公开资料显示，无问芯穹成立于 2023 年，源自清华大学和上海交通大学两所高校的科技成果转化项目。

IT之家注意到，据彭博社本月援引知情人士消息，无问芯穹近几个月已秘密向港交所提交 IPO 申请，计划募资数亿美元，目标是最快于 2027 年上半年完成上市。

延伸阅读

无问芯穹全称为上海无问芯穹智能科技股份有限公司，成立于 2023 年 5 月，由清华大学电子工程系 NICS-EFC 实验室团队孵化，同时是清华大学和上海交通大学的科技成果转化企业。

团队方面，联合创始人兼 CEO 夏立雪为清华大学博士，师从清华大学电子工程系主任汪玉教授，曾入选 AI2000 人工智能全球最具影响力学者榜单（芯片方向 Top100）；创始人汪玉长期从事智能芯片、高能效电路系统研究，2016 年曾以知识成果转化入股深鉴科技，该公司于 2018 年被赛灵思收购，后并入 AMD 体系。另一位联合创始人戴国浩担任首席科学家，是上海交通大学长聘教轨副教授。

与壁仞科技、燧原科技等芯片设计公司以及智谱、MiniMax 等大模型企业不同，无问芯穹采取的是“中间层”路径：不自研 GPU / AI 加速器硬件，也不直接开发底层大模型，而是专注于异构算力调度、软硬件协同优化、大规模集群利用率等工程层难题，并提出连接“M 种模型”与“N 种芯片”的 M×N 技术范式。具体而言，“一中心”算力集散中心已部署并覆盖 37000P 算力，支持 16 种主流芯片；其千卡规模异构芯片混训平台具备万卡扩展能力，已实现华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程四种国产芯片分别与 AMD、NVIDIA 两种进口芯片进行大模型混合训练，算力利用率最高达到 97.6%。

在跨域场景中，无问芯穹联合中国电信完成了国内首例超 4000 公里的大规模跨域混训技术验证，落地了从新疆哈密至广东深圳推理集群的跨域训练任务，实现了 300 亿参数模型的高效稳定训练。

“后厂”Token 工厂对应 Agentic MaaS 大模型服务平台。公司首创的跨集群异构 PD 分离架构（PDD），在首 Token 延迟（TTFT）降低 51.5% 的同时，单 Token 成本可降低 37.5%；过去一年里，其 Token 工厂推动了推理成本下降 10 倍。

客户与生态方面，无问芯穹已与智谱、月之暗面等头部大模型企业达成合作，行业解决方案覆盖文娱游戏、医疗健康、法律服务、能源电力等领域，客户还包括中国移动、中国联通、南方科技大学、咪咕文化科技等政企与科研机构。

在此前的融资历程中，无问芯穹于 2024 年 9 月完成近 5 亿元 A 轮融资，成立一年多累计融资接近 10 亿元；2025 年 11 月完成近 5 亿元 A+ 轮融资；2026 年 5 月又宣布获得超 7 亿元融资，联合领投方为杭州高新金投集团和惠远资本。

投资方阵容涵盖国资机构、产业投资方与财务投资机构，其中国资机构包括杭州高新金投、社保中关村基金、珠海科技产业集团、厦门国兴投资、徐汇资本等；产业投资方包括腾讯、百度、联想、小米等；财务投资机构则包括红杉中国、启明创投、洪泰基金、达晨财智、顺为资本等。